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模塊化設計是目前儀器的一個重要發(fā)展方向，通過將復雜的儀器結(jié)構(gòu)拆分成不同的模塊，并由此作為基礎將不同儀器直接相似的模塊整合，不同的功能模塊進行功能化的細分。從而既保證了使用者可以像拼積木一樣輕松的將模塊組合成儀器設備，還可以方便使用者根據(jù)實際需要，通過簡單的替換模塊來實現(xiàn)功能的切換。

與傳統(tǒng)強調(diào)集成化的設備相比，模塊化設計的缺陷在于體積的控制，由于需要確保每個模塊的穩(wěn)定性，以及接口的合理性，因此在組裝完成后，采用模塊化設計的產(chǎn)品會比同類型一體化產(chǎn)品更大，但是由于可以通過替換某塊來實現(xiàn)功能切換，因此在不需要同時使用但對多款產(chǎn)品都有一定使用需要的情況下，模塊化儀器設備整體體積反而控制的更好。與此同時，因為細分了不同的功能，當設備出現(xiàn)故障時，模塊化儀器設備的維修難度也更低，更換成本也低一些。此外，模塊化另一個巨大優(yōu)勢就是拆分后帶來的便攜性，理論上模塊化儀器設備更能滿足實地檢測的需求。

但目前，模塊化儀器設備依舊存在許多的技術(shù)限制，其中比較有代表性的便是“柔性電子器件”。柔性電子器件本身是一個非常廣泛的領域，涵蓋了顯示設備、化學與生物傳感器、柔性電池等產(chǎn)品，在多個領域被寄以厚望，尤其是在生物醫(yī)學工程領域有非常廣闊的應用前景。

由于在生產(chǎn)的過程中，需要將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上，因此涉及到柔性電子器件的設備，如果此阿勇某塊化的設計，很有可能因為模塊本身參數(shù)差異或者因為接口處拉伸性能限制，使得設備無法完全發(fā)揮性能，影響到檢測監(jiān)測工作的穩(wěn)定性與準確性。這也是為什么目前市面上幾乎見不到能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化組裝的柔性電子器件。

不過就在最近，來自中國科學院深圳先進技術(shù)研究院的一項研究成果或許能夠突破這一壁壘。據(jù)悉該研究院研究團隊開發(fā)出了一種基于雙連續(xù)納米分散網(wǎng)絡的BIND界面，只需要按壓10秒鐘，即可實現(xiàn)柔性電子器件的穩(wěn)定組裝，解決傳統(tǒng)設計中因為商用導電膠的瓶頸導致的柔性電子器件的整體穩(wěn)定性不佳的問題。值得一提的是，對于封裝模塊接口，BIND界面能提供的黏附力是傳統(tǒng)柔性封裝的60倍，并且其導電拉伸率可達180%、機械拉伸率可達600%，同時還能適用于聚酰亞胺、玻璃、金屬等多種硬質(zhì)材料，理論上優(yōu)于此前的“商用導電膠連接”及“硬質(zhì)模塊接口”方案。

而從長遠發(fā)展的角度來說，這項研究也為多模態(tài)、多功能的柔性醫(yī)療器件提供了技術(shù)基礎，理論上來說它的出現(xiàn)簡化了柔性醫(yī)療器件的使用，并且打開了柔性電子器件某塊化多元化設計的可能性，有望讓醫(yī)療儀器的研發(fā)進入另一個階段。

關鍵詞： 電子器件 模塊化設計 無機材料